Applications sur cartes en rack 1U ou 2U
Idéal pour “matériel durci”
Transfère la chaleur des points chauds (BGA, CPU, SMD, etc…) sur une surface disponible plus importante tout en conservant une épaisseur réduite.
Le refroidissement des cartes peut, si nécessaire, bénéficier d’une ventilation commune au niveau de la baie.
