L’électronique est de plus en plus confrontée à des challenges majeurs :

• Forte tendance à la miniaturisation des composants alors que, parallèlement, les besoins de puissance ne cessent d’augmenter (ndla : Augmentation de la densité de puissance (W/cm2),
• Le succès du design d’un système électronique repose fortement sur sa capacité à évacuer la chaleur,
• 55% des défauts d’une carte ou d’un système électronique sont dues à des problèmes de température.

Dans ce contexte, AISMALIBAR s’est spécialisé sur la conception et la fabrication d’interfaces thermiques qui minimisent, sinon éliminent, les poches d’air entre 2 surfaces solides pour mieux évacuer la chaleur produite par le fonctionnement des systèmes électroniques.

 

La technologie AISMALIBAR

La technologie propriétaire Air Gap Filler d’AISMALIBAR fait appel à une couche spécifique capable de s’adapter aux 2 surfaces entre lesquelles elle est appliquée et ce, dès qu’elle atteint, pour la première fois, une température de 35°C à 40°C, à faible pression.

À cette température, le matériau devient souple, épouse la forme des 2 surfaces et remplit ainsi les poches d’air.

La technologie Aismalibar vs. autres procédés

Aismalibar Air Gap Filler vs. pâte thermique

 

Les SMART combinations

TIMS : Guide de choix

 

AISMALIBAR s’adresse aux principaux marchés de l’électronique suivants :

• Convertisseurs AC/DC
• Convertisseurs DC/AC (Inverter) – Solaire / Eolienne / etc
• Boites de vitesse
• Eclairage LED industriel
• EV PowerTrain
• OBC
• Packs batteries
• Stockage de données
• Télécommunications

Voir les produits :

• Interfaces Thermiques faible isolation électrique (TIM et Gapfillers)
• Interfaces Thermiques forte isolation électrique (TIM et Gapfillers)