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Les bureaux d'études sont aujourd'hui confrontés à des priorités
contradictoires à savoir améliorer les performances thermiques tout en réduisant
le poids et la taille du dispositif. Essayer de résoudre cette équation peut
conduire à des solutions n'étant pas en adéquation avec les contraintes
techniques de plus en plus sévères (systèmes complexes, lourds, coûteux).
Le produit eGraf HS-400 apporte une réponse adaptée aux exigence de
performances accrues et de réduction de poids. La conductivité thermique du
HS-400 est similaire à celle du cuivre. Les propriétés spécifiques du graphite
permettent d'adapter la conductivité du HS-400 en fonction du cahier des
charges. De plus, le poids du HS-400 est typiquement de 78% de celui l'aluminium
et de 22% de celui du cuivre. Technicome se propose de définir en collaboration
avec votre " équipe développement " les paramètres vous permettant de bénéficier
des avancée de cette technologie.
Synthèse des avantages de eGraf™ HS-400
- Conductivité thermique similaire au cuivre
- Poids: 78% de celui de l'aluminium, 22% de celui du cuivre
- Propriétés thermiques adaptables en fonction de votre cahier des charges
Une technologie nouvelle qui répond aux besoins de performances accrues de
dissipation thermique Forte conductivité thermique370W/mk, équivalente à celle du cuivre40% supérieure à celle de l'aluminium
LégerSeulement 1.9g/cm³75% moins lourd que le cuivre22% moins lourd que l'aluminium
Performance équivalente à celle du cuivre avec un avantage de poids importantSolution à privilégier quand le poids ou le comportement en vibration sont importantsSolution idéale pour designs compacts, conception spécifique adaptée à chaque application |
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Propriété
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Unité
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Valeur
typique
eGRAFHS-400
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Valeur
typique
Aluminum6063 T6
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Valeur
typique
CuivreC15710 0%
|
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Densité |
g/cm3
|
|
1.94
|
2.70
|
8.82
|
|
Conductivité
thermique |
w/mK
|
dans le plan |
370
|
201
|
360
|
|
Conductivité
thermique |
w/mK
|
dans l'épaisseur |
6.5
|
201
|
360
|
|
Anisotropie
thermique |
|
|
57
|
1
|
1
|
|
Capacité
de dissipation |
J/kgK
|
|
846
|
900
|
380
|
|
Résistivité |
µΩ
|
dans le plan |
6
|
0.053
|
0.018
|
Coef
expansion thermique
(30-100 °C) |
10-6
m/m/°C
|
dans le plan |
-2.4
|
23.4
|
19.5
|
Coef
expansion thermique
(30-100 °C) |
10-6
m/m/°C
|
dans l'épaisseur |
54
|
23.4
|
19.5
|
|
Résistance
à l'effort |
MPa
|
dans le plan |
70
|
214(YS)
|
270(YS)
|
|
Module
de Young |
GPa
|
dans le plan |
42
|
68.3
|
105
|
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Dureté |
Rockwell R
|
dans le plan |
96
|
73(HB)
|
60(HRB)
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Présentation générale des dissipateurs Graftech
Formulaire de consultation, sur cahier des charges
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