TECHNICOME propose des solutions d'assemblage de composants et semi-conducteurs, des plus éprouvées et économiques, aux plus modernes et compactes

Les produits de MMC utilisent une technologie de films à couche épaisse et/ou une technologie de micro assemblage sur alumine céramique standard, nitrure d'aluminium à haute capacité thermique, verre époxy standard et substrats plastic rigides à haute densité. Les produits spécifiques ou catalogue de MMC sont offerts en configuration hybride sous boîîtiers SIP, DIP, CMS et BGA.

La technologie de film à couche épaisse permet de réaliser un assemblage haute densité, un assemblage micro BGA, des résistances de précision à 0.2% et des résistances de protection contre les surtensions. Cette technologie d'assemblage moderne permet d'insérer des composants CMS au format 0201, des PLCC et des SOIC haute densité, du dépôt de fils haute vitesse, et de la pose de chips par retournement .

De plus, grâce à une alliance technologique avec Panasonic Factory Automation, MMC offre une technologie propriétaire appelée " Stud Bump Bonding ", un processus d'assemblage de circuit intégré sur points de contact avant retournement (flip chip) qui offre la particularité de pouvoir changer un circuit défectueux après assemblage et avant moulage définitif du module.

Réalisés exclusivement sur cahier des charges, MMC conçoit, fabrique et commercialise des solutions de micro-packaging pour les marchés des télécommunications, de l'informatique, de l'industrie, de l'instrumentation et du médical. 

Cette technologie éprouvée offre un niveau intermédiaire de miniaturisation, la possibilité d'intervention durant le processus d'assemblage et une fiabilité éprouvée dans des environnements sévères, de type automobile.

Cette technologie fournit la plus grande miniaturisation de packaging, avec les connexions
les plus courtes qui soient.