Gamme de produits / Dissipateurs
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Dissipateurs graphite

Aujourd'hui, les bureaux d'études sont confrontés à des priorités contradictoires à savoir améliorer les performances thermiques tout en réduisant le poids et la taille du dispositif. Essayer de résoudre cette équation peut conduire à des solutions n'étant pas en adéquation avec les contraintes techniques de plus en plus sévères (systèmes complexes, lourds, coûteux).

 

Le produit eGraf HS-400 apporte une réponse adaptée aux exigence de performances accrues et de réduction de poids. La conductivité thermique du HS-400 est similaire à celle du cuivre.
Les propriétés spécifiques du graphite permettent d'adapter la conductivité du HS-400 en fonction du cahier des charges. De plus, le poids du HS-400 est typiquement de 78% de celui l'aluminium et de 22% de celui du cuivre.
Technicome se propose de définir en collaboration avec votre " équipe développement " les paramètres vous permettant de bénéficier des avancée de cette technologie.

Synthèse des avantages de eGraf™ HS-400

  • Conductivité thermique similaire au cuivre
  • Poids: 78% de celui de l'aluminium, 22% de celui du cuivre
  • Propriétés thermiques adaptables en fonction de votre cahier des charges
  • Une technologie nouvelle qui répond aux besoins de performances accrues de dissipation thermique.

 

Tableau comparatif eGraf™ HS-400 / Dissipateur en aluminium et cuivre

Propriété
Unité
Direction
Valeur typique
eGRAFHS-400
Valeur typique
Aluminum6063 T6
Valeur typique
CuivreC15710 0%
Densité
g/cm3
 
1.94
2.70
8.82
Conductivité thermique
w/Mk
sur 2 directions
370
201

360

Conductivité thermique
w/Mk
Epaisseur
6.5
201
360
Anisotropie thermique
 
 
57
1
1
Capacité de dissipation
J/kgK
 
846
900
380
Résistivité
µOhmm
sur 2 directions
6
0.053
0.018
Coef expansion thermique (30-100 °C)
10-6m
/m/°C
sur 2 directions
-2.4
23.4
19.5
Coef expansion thermique (30-100 °C)
10-6m
/m/°C
Epaisseur
54
23.4
19.5
Résistance à l'effort
MPa
sur 2 directions
70
214(YS)
270(YS)
Module de Young
GPa
sur 2 directions
42
68.3
105
Dureté
Rockwell R
sur 2 directions
96
73(HB)
60(HRB)

 

présentation et avantages du graphite-communiqué PCIM 2002 (en Anglais)

cahier des charges dissipateurs et Heat Spreaders

 

 

Interfaces thermiques de haute performance

Les interfaces thermiques sont, de plus en plus, des éléments prépondérants dans le traitement de la dissipation thermique.
Ces interfaces thermiques seront utilisées dans des applications necéssitant une très bonne conductivité thermique, une faible résistance de contact et une faible pression.
Produites à partir de graphite, les interfaces thermiques eGraf trouvent leurs utilisations dans les applications mettant en oeuvre la conduction thermique et en particulier celles nécessitant une résistance thermique globale inférieur à 0,1° C in2/W.
L'utilisation du graphite nous permet de réaliser des interfaces thermiques les plus fines offrant la plus faible résistance thermique.
Nos produits peuvent être dotés d'un revêtement adhésif facilitant ainsi l'assemblage tout en maintenant les caractéristiques de haute conductivité.
L'offre eGraf comprend 3 produits, chacun étant disponible dans des épaisseurs et formes différentes .

- eGraf 700
Conductivité thermique dans l'épaisseur : 6 W/m.K
Conductivité dans le plan : 240 W/m.K
Disponible nu, avec adhésif sur 1 ou 2 faces
Epaisseurs standard : 0,08 mm - 0,13 mm- 0,25 mm & 0,51 mm ( Existe jusqu'à 1,52 mm)
Bande standard : 609 mm de large, 30 m de long
Disponible en bande ou découpé suivant vos besoins
Lien vers PDF- support technique
-eGraf 1200
Conductivité thermique dans l'épaisseur : 10 W/m.K
Conductivité dans le plan : 120 W/m.K
Disponible nu, avec adhésif sur 1 ou 2 faces
Epaisseurs standard : 0,13 mm - 0,25 mm & 0,51 mm
Bande standard : 609 mm de large, 30 m de long
Disponible en bande ou découpé suivant vos besoins
Lien vers PDF- support technique

- eGraf Hitherm
L'interface thermique Hitherm bénéficie de performances thermiques similaires aux graisses, gels, et matériaux à changement de phase sans en avoir les inconvénients.
Conductivité thermique dans l'épaisseur : 16 W/m.K
Conductivité dans le plan : 120 W/m.K
Disponible nu, avec adhésif sur 1 ou 2 faces ou adhésive sur les bords (ES)
Epaisseurs standard : 0,13 mm & 0,25 mm
Bande standard : 304 mm de large, 30 m de long
Disponible en bande ou découpé suivant vos besoins

 

Avancées techniques significatives

  • 40% d'amélioration de la conductivité thermique
  • 45% de réduction de la résistance de contact

disponible: (Bandes ou feuilles) ainsi qu'en tailles standard 0,003" (0,0762 mm) 0,005" (0,127 mm) 0,010" (0,254 mm)
Lien vers PDF- support technique

 

Heat spreaders

A leur fonction principale de dissipation de chaleur sur les composants sur circuits imprimés, s'ajoute un gain sensible d'atténuation électromagnétique.
Les "heat spreaders" utilisent pleinement les avantages non-isotropiques du graphite pour évacuer de façon optimale la source de chaleur du composant sensible.

Les atouts spécifiques des "heats spreaders" eGraf sont :

  • excellente conductivité thermique associée aux propriétés directionnelles du graphite. Comparé aux alliages d'aluminium utilisés dans les solutions de management des contraintes thermiques dans les systèmes électroniques, les composants eGraf présentent jusqu'à 120% d'amélioration de la conductivité thermique pour des valeurs comparables au cuivre (~ 400 W/mK).
  • De plus l'aluminium et le cuivre sont isotropiques, ce qui rend impossible toute modification de l'orientation dans une direction. Design Versatility

 

 

cahier des charges dissipateurs et Heat Spreaders

un exemple : Heat spreader pour TO-220

comparaison Al-Cu-HS 400 graphite

 

Dissipateurs estampés

  • Application faible puissance (de 1 à 30 Watts)
    • Automobile
    • Electronique
    • Télécoms
  • Convection naturelle ou forcée
  • Solution idéale pour transistors (TO-3, TO-5, TO-218, TO-220...)
  • Economique
  • Fixation par soudure, vis, clip, CMS (D-PAK)

Dissipateurs extrudés
  • Application faible à moyenne puissance (de 3 à 200 Watts)
    • Automobile
    • Défense
    • Electronique
    • Télécom
  • Convection naturelle ou forcée
  • Longueur variable
  • Economique
  • Fixation par perçage ou clip
 

 

Dissipateurs pour ASIC et processeurs

  • Application d'électronique numérique (de 1 à 30 Watts)
    • Automobile
    • Défense
    • Electronique
    • Télécoms
  • En boîtiers PGA, BGA, DIL et PLCC
  • Avec ou sans interface thermique
  • Traitements anticorrosion
  • Solution passive ou avec ventilation intégrée

 

Dissipateurs à ailettes rapportées

  • Application de forte puissance (de 100 à 800 Watts)
    • Module thermoélectrique à IGBT et Thyristors
    • UPS (alimentation ininterruptible)
    • Variateur de vitesse
    • Equipement de traction ferroviaire
  • Fonctionnement en convection forcée
  • Solution passive ou avec ventilation intégrée
  • Performance jusqu'à +50% supérieure à celles obtenues avec des dissipateurs extrudés

Plaques froides

  • Application de forte puissance (de 500 à 3000 Watts)
    • Modules thermoélectriques à IGBT et Thyristors
    • UPS (alimentations ininterruptibles)
    • Variateurs de vitesse
    • Traction
  • Refroidissement liquide à eau ou huile

 

Modules à effet Peltier

Principe :
Par la circulation d'un courant continu basse tension dans un module thermoélectrique, la chaleur est transférée à travers ce module d'un côté comme de l'autre. Pendant, que l'une des faces est refroidie, l'autre est chauffée et ce, avec réversibilité en changeant de polarité.

L'utilisation d'un module Peltier est donc double : refroidissement ou chauffage.
Un refroidisseur thermoélectrique est généralement conçu à partir d'au moins deux semi-conducteurs, en bismuth telluride reliés l'un à l'autre électriquement en série, et, thermiquement, en parallèle.
Ces éléments thermoélectriques sont montés entre deux fins substrats céramiques métallisés qui procurent une intégrité structurelle, isolent électriquement les éléments des surfaces de montages extérieures et offrent des surfaces de contact planes.


  • 1 / Modules Peltiers simples

  • 2 / Modules Peltiers en cascade
    - Modules à 2 étages  
    - Modules à 3 étages  

  • 3 / Modules miniatures

  • 4 / Modules longs cycles-série 70

  • 5 / Modules avec passage centrale

  • 6 / Modules pour diode laser type CAN

    Ces modules destinés aux diodes laser de type CAN sont disponibles pour des diamètres de 3,5 à 9 mm.
    De part le principe même d'intégration mécanique, il résulte une augmentation de la surface de contact qui procure une meilleure répartition de la dissipation et donc, du transfert thermique. Les diodes CAN étant très sensibles à la stabilité en température, ce montage optimise le temps de réponse de la diode et fiabilise le système.